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原子層沉積系統有兩個製程腔體，分別作為高介電常數介電層薄膜沉積。薄膜沉積為熱反應方式，非電漿增強型原子層沉積(PEALD)。
機台型號：Aixtron Genus Stratagem 200
晶片尺寸：200mm
八吋晶片載盤可提供 6 吋、4 吋及破片晶片之製程
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